INTEL – Processeur Core i7‑4770S (SR14H) 3.10 Ghz (Recyclé)
$39.98
** BOÎTES ET REFFROIDISSEUR NON INCLUSE **
Principales caractéristiques
- Nom du produit : Intel Core i7‑4770S (S‑spec SR14H, tray ou éventuellement SR1 désigné par l’utilisateur)
- Fréquence de base : 3,10 GHz ; Turbo Boost jusqu’à 3,90 GHz
- Cœurs / Threads : 4 cœurs physiques, 8 threads grâce à l’Hyper‑Threading
- Cache Intel Smart Cache : 8 Mo partagés
Architecture & fabrication
- Architecture : Haswell, 4ᵉ génération
- Technologie de gravure : 22 nm (~1,4 milliard de transistors)
- Socket : LGA 1150 (FCLGA1150)
TDP & thermique
- TDP : 65 W
- Température max (Tcase) : ~71 °C
Mémoire & bus
- Support mémoire : DDR3‑1333/1600 en dual‑channel (jusqu’à 32 Go)
- Bus interne : DMI à 5 GT/s ; PCIe Gen 3, 16 voies
Graphique intégré
- GPU intégré : Intel HD Graphics 4600
- Fréquence : 350 MHz → 1 200 MHz en mode turbo
- Supporte Quick Sync, InTru 3D, Clear Video HD, jusqu’à 3 moniteurs, DirectX 11.2 / OpenGL 4.3
Technologies & instructions
- Hyper‑Threading, Turbo Boost 2.0, SpeedStep, Intel 64, Execute Disable Bit, Thermal Monitoring, AES‑NI, VT‑x & VT‑d, vPro, TXT, AVX2, SSE4.1/4.2
Cycle de vie & disponibilité
- Lancement : 2ᵉ trimestre 2013 (juin 2013)
- Statut : produit discontinué, support officiel terminé le 30 juin 2021
Utilisation & performance
- Polyvalent : excellent pour bureautique, multimédia, productivité, virtualisation légèrement exigeante
- Jeux & applications lourdes : graphisme intégré limité pour les jeux modernes, la performance GPU est basique
- Thermique : certains retours signalent des throttlings sous fortes charges malgré le TDP modéré
Résumé technique
| Caractéristique | Spécification |
|---|---|
| Cœurs / Threads | 4 / 8 |
| Fréquence CPU | 3,10 GHz (basique), 3,90 GHz (Turbo) |
| Cache | 8 Mo Smart Cache |
| Socket | LGA 1150 |
| Technologie gravure | 22 nm (Haswell) |
| Support mémoire | DDR3‑1333/1600, 2× channels, max. 32 Go |
| GPU intégré | HD 4600 (350 → 1 200 MHz) |
| TDP | 65 W |
| Température max | ≈ 71 °C |
| Technologies | HT, TB2.0, AES‑NI, AVX2, VT‑x/VT‑d, vPro… |
| Lancement | Juin 2013 |
| Fin de support | 30 juin 2021 |
1 en inventaire
** BOÎTES ET REFFROIDISSEUR NON INCLUSE **
Principales caractéristiques
- Nom du produit : Intel Core i7‑4770S (S‑spec SR14H, tray ou éventuellement SR1 désigné par l’utilisateur)
- Fréquence de base : 3,10 GHz ; Turbo Boost jusqu’à 3,90 GHz
- Cœurs / Threads : 4 cœurs physiques, 8 threads grâce à l’Hyper‑Threading
- Cache Intel Smart Cache : 8 Mo partagés
Architecture & fabrication
- Architecture : Haswell, 4ᵉ génération
- Technologie de gravure : 22 nm (~1,4 milliard de transistors)
- Socket : LGA 1150 (FCLGA1150)
TDP & thermique
- TDP : 65 W
- Température max (Tcase) : ~71 °C
Mémoire & bus
- Support mémoire : DDR3‑1333/1600 en dual‑channel (jusqu’à 32 Go)
- Bus interne : DMI à 5 GT/s ; PCIe Gen 3, 16 voies
Graphique intégré
- GPU intégré : Intel HD Graphics 4600
- Fréquence : 350 MHz → 1 200 MHz en mode turbo
- Supporte Quick Sync, InTru 3D, Clear Video HD, jusqu’à 3 moniteurs, DirectX 11.2 / OpenGL 4.3
Technologies & instructions
- Hyper‑Threading, Turbo Boost 2.0, SpeedStep, Intel 64, Execute Disable Bit, Thermal Monitoring, AES‑NI, VT‑x & VT‑d, vPro, TXT, AVX2, SSE4.1/4.2
Cycle de vie & disponibilité
- Lancement : 2ᵉ trimestre 2013 (juin 2013)
- Statut : produit discontinué, support officiel terminé le 30 juin 2021
Utilisation & performance
- Polyvalent : excellent pour bureautique, multimédia, productivité, virtualisation légèrement exigeante
- Jeux & applications lourdes : graphisme intégré limité pour les jeux modernes, la performance GPU est basique
- Thermique : certains retours signalent des throttlings sous fortes charges malgré le TDP modéré
Résumé technique
| Caractéristique | Spécification |
|---|---|
| Cœurs / Threads | 4 / 8 |
| Fréquence CPU | 3,10 GHz (basique), 3,90 GHz (Turbo) |
| Cache | 8 Mo Smart Cache |
| Socket | LGA 1150 |
| Technologie gravure | 22 nm (Haswell) |
| Support mémoire | DDR3‑1333/1600, 2× channels, max. 32 Go |
| GPU intégré | HD 4600 (350 → 1 200 MHz) |
| TDP | 65 W |
| Température max | ≈ 71 °C |
| Technologies | HT, TB2.0, AES‑NI, AVX2, VT‑x/VT‑d, vPro… |
| Lancement | Juin 2013 |
| Fin de support | 30 juin 2021 |
