Cette pâte thermique peut être utilisée pour améliorer l’efficacité d’un refroidisseur de processeur par adhérence thermique du processeur au dissipateur de chaleur, permettant au dissipateur thermique et au ventilateur de travailler plus efficacement pour évacuer la chaleur nuisible du processeur.

• Améliore le transfert de chaleur entre un ordinateur et un dissipateur de chaleur pour refroidir le processeur en marche
• Remplit efficacement les imperfections de la surface de l’unité centrale pour prévenir les poches d’air et aider au transfert de chaleur
• Composé à base de céramique non conductrice d’électricité, pour une utilisation sécuritaire avec les produits électroniques
• Composé à base de céramique contenant du silicone
• Conductivité thermique de plus de 1,066 W/m-K